Dezembro 2022 vol. 9 num. 3 - VIII Simpósio Internacional de Inovação e Tecnologia

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BIBLIOMETRIC ANALYSIS FOR SIMULATING THE BEHAVIOR OF ADHESIVES USING THE MESHLESS METHOD

BIBLIOMETRIC ANALYSIS FOR SIMULATING THE BEHAVIOR OF ADHESIVES USING THE MESHLESS METHOD

Pereira, Petrucio Leal ; Beal, Valter Estevão ; Albino, Juan Carlos Romero ; Avila, Jade Spinola ; Coelho, Rodrigo Santiago ;

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Os adesivos estruturais possuem grande potência na substituição de fixadores mecânicos, portanto é necessário conhecer o comportamento das peças adesivadas. Diante desse contexto, o método Meshlesse pode ser uma alternativa para prever o seu comportamento. Com objetivo de mapear o cenário da produção acadêmica sobre o tema, foi proposto uma análise bibliométrica. A partir da análise bibliométrica foi possível verificar a produção anual sobre o tema, os principais e os Journal mais relevantes.

Full Article:

Structural adhesives have great power in replacing mechanical fasteners. Coupled with this, it is necessary to know the behavior of the adhesively bonded parts; therefore, the Meshlesse method can be an alternative to predict their behavior. To understand the academic production scenario on the subject, a bibliometric analysis was proposed. The results of the bibliometric analysis show that there is a disparity between when analyzing only the isolated bases and the merged database. In addition, it was possible to locate from the bibliometric analysis, especially the annual production on the theme, the primary productive authors and the most relevant Journal.

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Palavras-chave: Meshless method, Structural adhesive, Bibliometrics, Circular economy,

Palavras-chave: Meshless method, Structural adhesive, Bibliometrics, Circular economy,

DOI: 10.5151/siintec2022-241204

Referências bibliográficas
  • [1] .
Como citar:

Pereira, Petrucio Leal; Beal, Valter Estevão; Albino, Juan Carlos Romero; Avila, Jade Spinola; Coelho, Rodrigo Santiago; "BIBLIOMETRIC ANALYSIS FOR SIMULATING THE BEHAVIOR OF ADHESIVES USING THE MESHLESS METHOD", p. 10-18 . In: VIII International Symposium on Innovation and Technology. São Paulo: Blucher, 2022.
ISSN 2357-7592, DOI 10.5151/siintec2022-241204

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