Setembro 2018 vol. 1 num. 5 - XXII Congresso Brasileiro de Engenharia Química

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CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO POR MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA, VISANDO A RECICLAGEM

RAMUNNO, F. A. L ; MORAES, V. T ; ESPINOSA, D. C. R ; TENÓRIO, J. A. S ;

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Os resíduos de equipamentos eletroeletrônicos são compostos de diversosmateriais, dentre eles os metais, que por sua vez podem ter alto valor agregado como oouro, prata e platina. Metais como o cobre podem viabilizar economicamente osprocessos de reciclagem uma vez que se identifique a sua predominância nestes resíduose em seus componentes. Como foco deste estudo fez-se a caracterização de placas decircuito impresso, presentes em todos os equipamentos eletroeletrônicos. O objetivo éavaliar a composição e identificar como o cobre se distribui nas PCIs.Para tanto ametodologia utilizada foi a caracterização por microscopia eletrônica de varredura comespectroscopia por dispersão de energia, onde também foi adotado o método demapeamento. Como resultado deste trabalho pode-se concluir que as PCIs de celularesobsoletos não são lead free, apresentam multicamadas de cobre, ao total 7,e identificasea predominância de cobre tanto na matriz quanto nos componentes das PCIs. 

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DOI: 10.5151/cobeq2018-PT.0421

Referências bibliográficas
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Como citar:

RAMUNNO, F. A. L; MORAES, V. T; ESPINOSA, D. C. R; TENÓRIO, J. A. S; "CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO POR MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA, VISANDO A RECICLAGEM", p. 1581-1585 . In: . São Paulo: Blucher, 2018.
ISSN 2359-1757, DOI 10.5151/cobeq2018-PT.0421

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