CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO POR MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA, VISANDO A RECICLAGEM

CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO POR MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA, VISANDO A RECICLAGEM

RAMUNNO, F. A. L; MORAES, V. T; ESPINOSA, D. C. R; TENÓRIO, J. A. S

Pôster:

Os resíduos de equipamentos eletroeletrônicos são compostos de diversosmateriais, dentre eles os metais, que por sua vez podem ter alto valor agregado como oouro, prata e platina. Metais como o cobre podem viabilizar economicamente osprocessos de reciclagem uma vez que se identifique a sua predominância nestes resíduose em seus componentes. Como foco deste estudo fez-se a caracterização de placas decircuito impresso, presentes em todos os equipamentos eletroeletrônicos. O objetivo éavaliar a composição e identificar como o cobre se distribui nas PCIs.Para tanto ametodologia utilizada foi a caracterização por microscopia eletrônica de varredura comespectroscopia por dispersão de energia, onde também foi adotado o método demapeamento. Como resultado deste trabalho pode-se concluir que as PCIs de celularesobsoletos não são lead free, apresentam multicamadas de cobre, ao total 7,e identificasea predominância de cobre tanto na matriz quanto nos componentes das PCIs. 

Os resíduos de equipamentos eletroeletrônicos são compostos de diversosmateriais, dentre eles os metais, que por sua vez podem ter alto valor agregado como oouro, prata e platina. Metais como o cobre podem viabilizar economicamente osprocessos de reciclagem uma vez que se identifique a sua predominância nestes resíduose em seus componentes. Como foco deste estudo fez-se a caracterização de placas decircuito impresso, presentes em todos os equipamentos eletroeletrônicos. O objetivo éavaliar a composição e identificar como o cobre se distribui nas PCIs.Para tanto ametodologia utilizada foi a caracterização por microscopia eletrônica de varredura comespectroscopia por dispersão de energia, onde também foi adotado o método demapeamento. Como resultado deste trabalho pode-se concluir que as PCIs de celularesobsoletos não são lead free, apresentam multicamadas de cobre, ao total 7,e identificasea predominância de cobre tanto na matriz quanto nos componentes das PCIs. 

Palavras-chave:

DOI: 10.5151/cobeq2018-PT.0421

Referências bibliográficas

• [1] ABRACI. Mercado Nacional de Circuitos Impressos, 2006. Disponível em: <http://www.abraci.org.br/arquivos/ICI.pdf>. Acesso em: 10 fev. 2015. LADOU, J. Printed circuit board industry. International Journal of Hygiene and Environmental Health, v. 209, n. 3, p. 211–219, maio 2006. LI, J.; LU, H.; GUO, J.; XU, Z.; ZHOU, Y. Recycle technology for recovering resources and products from waste printed circuit boards. Environmental Science & Technology, v. 41, n. 6, p. 1995–2000, 15 mar. 2007. WECC. WECC Global PCB Production Report For 2011. [s.l: s.n.]. MELO, P. R. DE S.; RIOS, E. C. D.; GUTIERREZ, R. M. V. Placas de circuito impresso: mercado atual e perspectivas. BNDES Setorial, v. 14, p. 113–136, 2001. SILVAS, F. P. C. Utilização de hidrometalurgia e biohidrometalurgia para reciclagem de placas de circuito impresso. [s.l.] Escola Politécnica da Universidade de São Paulo, 2014. MORAES, V. T. Recuperação de Metais a partir do Processamento de Placas de Circuito Impressos de Celulares Obsoletos. [s.l.] Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (EPUSP), 2011

Como citar:

RAMUNNO, F. A. L; MORAES, V. T; ESPINOSA, D. C. R; TENÓRIO, J. A. S; "CARACTERIZAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO POR MICROSCOPIA ELETRÔNICA DE VARREDURA, VISANDO A RECICLAGEM", p-1581-1585. In: . São Paulo: Blucher, 2018.
ISSN 23591757, DOI 10.5151/cobeq2018-PT.0421