ESTUDO DA LIXIVIAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE COMPUTADORES DESKTOPS OBSOLETOS COM ÁCIDO SULFÚRICO

ESTUDO DA LIXIVIAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE COMPUTADORES DESKTOPS OBSOLETOS COM ÁCIDO SULFÚRICO

GOMES, A. M. M.; MELO, R. A. C. de; SOUZA, C. P.; MORIYAMA, A. L. L.; SILVA, M. S. B. da

Artigo Completo:

A grande quantidade de lixo eletrônico produzido em decorrência da utilização crescente de equipamentos eletrônicos tem ocasionado problemas de sustentabilidade e poluição ao meio ambiente. A fim de minimizar esses impactos, é necessário desenvolver meios de reutilizar este tipo de resíduo. As placas de circuito impresso (PCI) possuem diversos metais preciosos (prata, ouro, etc.), de base (cobre, estanho, etc.) e pesados (chumbo, crômio, etc,). Por essa razão, o principal objetivo deste trabalho é estudar o processo de lixiviação das PCI utilizando ácido sulfúrico, visando a recuperação de elementos presentes em sua composição. As placas passaram por um processamento mecânico até atingir a morfologia de pó e posteriormente foi colocado em contato com soluções de ácido sulfúrico em diferentes condições de concentração e temperatura. O material lixiviado foi analisado gravimetricamente para determinar os percentuais de massa lixiviada e os ensaios foram executados seguindo um planejamento experimental fatorial para uma posterior análise estatística. Constatou-se que a temperatura foi o único fator significativo em relação a variável resposta.

A grande quantidade de lixo eletrônico produzido em decorrência da utilização crescente de equipamentos eletrônicos tem ocasionado problemas de sustentabilidade e poluição ao meio ambiente. A fim de minimizar esses impactos, é necessário desenvolver meios de reutilizar este tipo de resíduo. As placas de circuito impresso (PCI) possuem diversos metais preciosos (prata, ouro, etc.), de base (cobre, estanho, etc.) e pesados (chumbo, crômio, etc,). Por essa razão, o principal objetivo deste trabalho é estudar o processo de lixiviação das PCI utilizando ácido sulfúrico, visando a recuperação de elementos presentes em sua composição. As placas passaram por um processamento mecânico até atingir a morfologia de pó e posteriormente foi colocado em contato com soluções de ácido sulfúrico em diferentes condições de concentração e temperatura. O material lixiviado foi analisado gravimetricamente para determinar os percentuais de massa lixiviada e os ensaios foram executados seguindo um planejamento experimental fatorial para uma posterior análise estatística. Constatou-se que a temperatura foi o único fator significativo em relação a variável resposta.

Palavras-chave:

DOI: 10.5151/chemeng-cobeqic2017-403

Referências bibliográficas

• [1] CARVALHO, T. C. M. B.; XAVIER, L. H. Gestão de resíduos eletroeletrônicos: uma abordagem prática para a sustentabilidade. Rio de Janeiro: Elsevier, 2014.
• [2] KASPER, A. C. A. Caracterização e reciclagem de materiais presentes em sucatas de telefones celulares. Dissertação (Mestrado) - Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Minas, Metalúrgica e de Materiais, Escola de Engenharia, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Alegre, 2011.
• [3] MORAES, V. T. Recuperação de metais a partir do processamento mecânico e hidrometalúrgico de placas de circuito impresso de celulares obsoletos. Tese (Doutorado) - Escola Politécnica, Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011.
• [4] OLIVEIRA, P. C. F. Valorização de placas de circuito impresso por hidrometalurgia. Tese (Doutorado) - Instituto Superior Técnico, Universidade Técnica de Lisboa, Lisboa, 2012.
• [5] VEIT, H. M. Reciclagem de cobre de sucatas de placas de circuito impresso. Tese (Doutorado) - Programa de Pós-Graduação em Engenharia de Minas, Metalúrgica e de Materiais, Escola de Engenharia, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Alegre, 2005.
• [6] WIDMER, R. Global perspective on e-waste. Environmental Impact assessment review, v. 25:2005, pp. 436-458.

Como citar:

GOMES, A. M. M.; MELO, R. A. C. de; SOUZA, C. P.; MORIYAMA, A. L. L.; SILVA, M. S. B. da; "ESTUDO DA LIXIVIAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO DE COMPUTADORES DESKTOPS OBSOLETOS COM ÁCIDO SULFÚRICO", p-3252-3257. In: Anais do XII Congresso Brasileiro de Engenharia Química em Iniciação Científica [=Blucher Chemical Engineering Proceedings, v. 1, n.4]. ISSN Impresso: 2446-8711. São Paulo: Blucher, 2017.
ISSN 23591757, DOI 10.5151/chemeng-cobeqic2017-403