Fevereiro 2015 vol. 1 num. 2 - XX Congresso Brasileiro de Engenharia Química

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RECUPERAÇÃO DE COBRE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ESGOTADAS A PARTIR DE EXTRAÇÃO SUPERCRÍTICA

CALGARO, C. O. ; SCHLEMMER, D. F. ; SILVA, M. D. C. R. da ; MAZIERO, E. V. ; TANABE, E. H. ; BERTUOL, D. A. ;

Artigo:

O desenvolvimento da ciência e tecnologia propicia o crescimento da demanda por equipamentos elétricos e eletrônicos, que têm como componente primário as placas de circuito impresso (PCIs). Como esses equipamentos vêm se tornando obsoletos em um menor intervalo de tempo, as PCIs residuais tornam-se um problema de ordem global. As PCIs são compostas por cerâmicos, polímeros e metais, com destaque para o Cu, metal presente em maior percentual. O que motiva o estudo da recuperação do Cu destes resíduos. Sendo o uso do CO2 supercrítico uma alternativa aos métodos convencionais. O estudo em questão compreendeu a separação das PCIs de celulares descartados, a moagem das PCIs em moinho de martelos e facas, a extração supercrítica com CO2 utilizando H2O2 e H2SO4 como cosolventes, e a lixiviação ácida. Com a extração supercrítica reduziu-se o tempo de lixiviação, pois em apenas 20 min. extraiu-se 48,5% de Cu, e com a lixiviação ácida convencional extraiu-se 45% de Cu em 3 h de reação.

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Palavras-chave:

DOI: 10.5151/chemeng-cobeq2014-1588-18536-143054

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Como citar:

CALGARO, C. O.; SCHLEMMER, D. F.; SILVA, M. D. C. R. da; MAZIERO, E. V.; TANABE, E. H.; BERTUOL, D. A.; "RECUPERAÇÃO DE COBRE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ESGOTADAS A PARTIR DE EXTRAÇÃO SUPERCRÍTICA", p. 14124-14131 . In: Anais do XX Congresso Brasileiro de Engenharia Química - COBEQ 2014 [= Blucher Chemical Engineering Proceedings, v.1, n.2]. São Paulo: Blucher, 2015.
ISSN 2359-1757, DOI 10.5151/chemeng-cobeq2014-1588-18536-143054

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