TY - CONF
T1 - Análise da influência da proporção HCl:HNO3, da temperatura e do volume de ácidos na lixiviação de Cu e Pb presentes em placas de circuito impresso
JO - Blucher Chemical Engineering Proceedings
VL - 4
IS - 1
SP - 1
EP - 5
PY - 2017
T2 - V SEQUFES – V Semana da Engenharia Química da Universidade Federal do Espírito Santo
AU - , , , 

SN - 23591757
DO - http://dx.doi.org/10.5151/SEQUFES2016-001
UR - www.proceedings.blucher.com.br/article-details/anlise-da-influncia-da-proporo-hclhno3-da-temperatura-e-do-volume-de-cidos-na-lixiviao-de-cu-e-pb-presentes-em-placas-de-circuito-impresso-25527
KW - 
ER -