Abril 2017 vol. 4 num. 1 - V SEQUFES – V Semana da Engenharia Química da Universidade Federal do Espírito Santo

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Análise da influência da proporção HCl:HNO3, da temperatura e do volume de ácidos na lixiviação de Cu e Pb presentes em placas de circuito impresso

Soares, A.C. ; Rosetti, M.V.M. ; Osório, V.M. ; Andrade, F.P. ;

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Com o rápido desenvolvimento da tecnologia, os aparelhos eletroeletrônicos têm sido constantemente substituídos, reduzindo sua vida útil e tornando-os obsoletos. O descarte desses aparelhos pode ser um problema, considerando que em sua composição existem diversos compostos tóxicos. Os metais presentes nestes equipamentos podem ser reciclados e recuperados, minimizando assim, o problema com descarte em aterros, e possibilitando a preservação dos recursos naturais frente a contaminação de espécies metálicas. Diante disso, nesse trabalho foram estudadas variáveis significativas para a determinação de cobre e chumbo presentes em placas de circuito impresso, presentes, principalmente, em microcomputadores. Com o objetivo de obter as melhores condições de trabalho, foi realizado um planejamento fatorial 2 com ponto central, para avaliação das seguintes variáveis: concentração de HCl e HNO3 (1:3) para lixiviação dos metais em solução, temperatura de extração dos metais e volume de ácido. De acordo com o planejamento fatorial realizado, foi possível observar que as variáveis estudadas foram significativas no processo de lixiviação dos metais.

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Palavras-chave: placas de circuito impresso, cobre e chumbo, planejamento fatorial,

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DOI: 10.5151/SEQUFES2016-001

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Como citar:

Soares, A.C.; Rosetti, M.V.M.; Osório, V.M.; Andrade, F.P.; "Análise da influência da proporção HCl:HNO3, da temperatura e do volume de ácidos na lixiviação de Cu e Pb presentes em placas de circuito impresso", p. 1-5 . In: . São Paulo: Blucher, 2017.
ISSN 2359-1757, DOI 10.5151/SEQUFES2016-001

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